本报讯 （记者 孙艳） 9月27日，2021中关村论坛展览（科博会）科技合作项目推介暨签约仪式举行，26个签约项目集中签约。签约项目汇聚尖端产业，以解决卡脖子问题为导向，将集成电路、智能网联汽车、区块链、创新药等打造成为“北京智造”“北京服务”的新名片。

据介绍，签约项目锚定首都建设科技创新中心定位，深度结合各区落实“两区”建设政策的具体措施，大力推动数字经济与多产业融合赋能，以《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》为指导，把“五子”联动体现在产业发展上，支持多品种、多技术路线并行发展，推动传统企业加速转型升级。

此次签约的高精尖科技项目集中于数字经济、生物医药、半导体集成电路、新能源、新材料、高端装备等战略性新兴产业。各签约企业将加快自主创新，研发核心技术，实现“卡脖子”的关键技术和产品的自给自足，健全产业结构，减少对国际市场的依赖。