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科博会26个科技合作项目集中签约
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科博会26个科技合作项目集中签约

 

本报讯 (记者 孙艳) 9月27日,2021中关村论坛展览(科博会)科技合作项目推介暨签约仪式举行,26个签约项目集中签约。签约项目汇聚尖端产业,以解决卡脖子问题为导向,将集成电路、智能网联汽车、区块链、创新药等打造成为“北京智造”“北京服务”的新名片。

据介绍,签约项目锚定首都建设科技创新中心定位,深度结合各区落实“两区”建设政策的具体措施,大力推动数字经济与多产业融合赋能,以《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》为指导,把“五子”联动体现在产业发展上,支持多品种、多技术路线并行发展,推动传统企业加速转型升级。

此次签约的高精尖科技项目集中于数字经济、生物医药、半导体集成电路、新能源、新材料、高端装备等战略性新兴产业。各签约企业将加快自主创新,研发核心技术,实现“卡脖子”的关键技术和产品的自给自足,健全产业结构,减少对国际市场的依赖。

 
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