本报讯（记者 王路曼） 近日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。本次论坛以“同‘芯’聚力 创‘芯’生态”为主题，政府代表、院士专家、国内外知名企业代表等约150位嘉宾齐聚现场，共同探讨促进产业发展的新成果和新思路。

现场，顺义区落地签约4个产业项目，包括泊松芯能空间项目、碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的第三代半导体产业链布局。据了解，顺义区以芯片制造为核心、产业链上下游融合为延伸，集聚了实体企业27家，并在2023年成功入选国家级产业集群。为了提升对第三代半导体产业的承载力，促进产业更加集聚集群，顺义区聚焦土地空间的储备及产业配套的高质量提升，促进项目落地。在中关村科技园区顺义园，规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，为企业量身建设20万平方米的标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用，二期6.4万平方米正在快速建设。

此外，陆续出台《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》等系列政策，顺义区对技术研发、成果转化、流片验证等给予单项最高3000万元支持，并持续加大人才、资金、厂房等方面支持力度，全方位助力企业发展壮大。