本报讯 （记者 王路曼） 记者近日从2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上获悉，顺义区成功签约包括国联万众二期、特思迪半导体二期等6个产业项目，预计总投资近18亿元。顺义区打造国际第三代半导体创新高地的建设规划初见雏形。

近年来，顺义区将第三代半导体作为三大主导产业之一，编制了《顺义区第三代半导体产业发展规划(2021-2035年)》，集聚了泰科天润、国联万众、瑞能半导体等产业链上下游企业20余家，引进了北京大学、清华大学、中科院物理所等优质项目，初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，三代半产业集群效应初显。

“目前，全区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。储备在谈项目13个，预计总投资额约200亿元。”据工作人员介绍，顺义区从土地空间、营商环境、配套设施等方面入手，促进项目落地。其中，规划了3000余亩土地作为核心承载区，现已开发利用400亩。