高度复杂产品芯片损坏不能正常工作，需现场紧急更换芯片，确保产品正常运行……在第三届“北京大工匠”选树活动——无线电装接工实操比赛现场，“上演”了高复杂度产品厂内、厂外芯片级紧急维修场景。现场，15名选手们动作娴熟、行云流水，展现出了“北京大工匠”选树入围者的高超水平。

据了解，本次比赛由北京市总工会主办，北京市总工会职工服务中心、北京市职工技术协会承办，北京信息职业技术学院协办。比赛通过基础条件、个人答辩、现场比赛（实操比赛+理论考试）三个部分，对选手们的综合能力进行考核。

本场比赛裁判长周明介绍说，参赛选手均是业内的精英，可谓“高手过招”。因此，比赛重点放在了考察选手能否“又好又快”完成工作任务上。“在实操环节中，我们设计了整机制造子模块和芯片拆装子模块两个环节，其中芯片拆装子模块是一个挑战环节，也是一个能让选手拉开差距的环节。”

在整机制造子模块，比赛展现了产品样机试制场景，选手需完成产品样机部件的焊装和整机装接工作，赛事提供了产品设计资料和零部件技术资料，但资料的可制造性和规范性内容均不完全完整，需要选手在充分理解的基础上，制定合理范围的制造工艺方案，并动手完成全部装接工作。

在芯片拆装子模块，选手们先拿到一块功能完好的电路板，在拆下芯片后，需要对焊盘和原芯片进行处理，再将原芯片焊回原位置，整个拆装过程要确保指定芯片、周边元器件及电路板不会损坏。“在这个环节中，我们不仅会考核选手的产品完成度，还会根据他们的完成时间进行排序，也就是我们所说的既要好又要快。”周明说道。

“通过这次比赛的磨砺，让我的技术水平得到进一步提升。”来自北京航天万源科技有限公司的参赛选手刘芳表示，这次比赛不仅为选手提供了自我展示的机会，同时也是一次难得的与同行交流切磋的机会，通过比赛有成长、有收获，也有感悟。

□本报记者 张晶/文 于佳/摄