本报讯（记者 孙艳）20多个领域专场、设置多个国别专场、汇集700余项国际技术转移供需项目……昨天，由中国科学技术部与北京市人民政府共同主办的2016中国（北京）跨国技术转移大会暨第三代半导体国际会议在京开幕，会期3天。开幕现场，涵盖产业化落地、国际合作平台、基金与园区合作等方面的15个项目签约。市科委透露，大会将实现1500余次项目对接。

本届大会以“开放创新，共享共赢”为主题，围绕“论坛研讨、项目对接、推介竞秀、展览展示”四种形式展开，围绕“技术+合作”两条主线，选择“第三代半导体”“健康产业”“绿色发展”“新一代信息技术”四大方向，共组织20多个领域专场；选择重点国别和地区，设置多个国别专场。将有来自40多个国家和地区以及国内的2000多名参会代表莅临。

在本届大会重点关注的技术领域专场上，一些国际知名机构受邀参会，如“第三代半导体与新一代移动通信技术”专场，将汇集加州大学洛杉矶分校、日本德岛大学、中国电子科技集团公司、台湾长庚大学等国内外众多科研院所、高校、大型代表企业的重量级嘉宾。

大会期间，河北和天津还分别组织本地企业来京参会，共享全国科技创新中心资源。