本报讯（记者 孙艳）4月25日，以“创新：建设更加美好的世界”为主题的2024中关村论坛年会拉开帷幕，在开幕式重大成果发布环节，量子云算力集群综合指标进入国际第一梯队、世界上已知最薄的光学晶体产出、全球首个通用人工智能系统原型等10项重大科技成果集体亮相。

作为10项重大科技成果之一，《中关村世界领先科技园区建设方案（2024-2027年）》部署五方面50项重点任务，推出新一批重大政策和改革措施，将中关村打造成为北京国际科技创新中心建设跃升的主阵地、京津冀协同发展的突破口、中国高质量发展的引领者、全球创新网络的关键枢纽，切实支撑科技强国和制造强国建设。

在光电信息领域，多项重大“芯”成果集中得到展示。国际首个全模拟光电智能计算芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力，是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提升400万倍，有望成为人工智能发展的有力引擎。第五代精简指令集（RISC-V）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮，第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核是国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核，性能水平进入全球第一梯队。

“人工智能取得系列成果”中，由北京通用人工智能研究院推出的全球首个通用智能人“通通”全球首发。据介绍，“通通”是由价值与因果驱动的具身AGI系统原型，具备三四岁儿童的完备心智和价值体系，目前还在快速迭代中，未来有望与人形机器人结合，在教育、康养、智能制造等领域提供服务。

光学晶体被称为激光技术的“心脏”。北京大学科研团队创造性提出“转角相位匹配理论”，并应用氮化硼首次制备出超薄、高能效光学晶体“转角菱方氮化硼”。厚度仅为微米量级，能效提升至少100倍，为新一代激光技术奠定了理论和材料基础。

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